国产化平台一体化双模基站是一款采用思朗芯片方案的,基于4G LTE和5G NR技术的室内型一体化小基站设备。其中4G LTE支持2.3G频段,5G NR支持2.6G频段。4G/5G双模基站通过有线回传方式接入骨干网,为终端提供LTE/NR接入,完成语音和数据业务的高速传输,实现无线信号覆盖。
室外型一体化5G基站是一款采用高通芯片方案的,基于5G NR技术的小型化、多制式、多波段,符合3GPP标准的基站设备,支持以太网和SFP光口回传,支持外置天线、DPD、内置GPS接收机等功能,既可以用于运营商商用网络,也可以使用于各种专网场合。
5G 本安型基站板是一款采用高通芯片方案的,基于5G NR技术的室内型一体化小基站设备,采用基带和射频一体化设计,支持Sub 6G频段(2.6G/3.5G),支持以太网和SFP光口回传,是一种煤矿井下巷道和增加网络容量的低成本解决方案。
查看详情RU为系统的射频单元设备,实现射频信号处理功能,将EU下发的数字信号转换成射频信号,实现5G NR的无线覆盖。同时,将上行的射频信号转换成数字信号传输至EU。
查看详情EU为扩展单元,其主要功能包括:
接收DU发送的下行基带数据,经过分路处理后传给射频单元RU;
将上行单元的射频数据经过一定的合路处理后向CU/DU发送;
内置供电电路,经过光电混合缆向射频单元RU供电;
支持扩展单元之间的级联;
支持压缩和解压缩.
CU/DU中心/分布式单元GPS/北斗/1588等同步方式,支持Option6/Option7等不同前传接口,符合开放式网络(O-RAN)架构要求;
支持Low PHY处理功能(Option7);
支持Low PHY & High PHY处理功能(Option6).
毫米波一体化5G基站是一款采用高通芯片方案的,基于5G NR技术的室内型一体化小基站设备。支持毫米波频段,支持以太网和SFP光口回传,是一种解决室内覆盖和增加网络容量的低成本解决方案。
查看详情Sub6G一体化5G基站是一款采用高通芯片方案的,基于5G NR技术的室内型一体化小基站设备。支持Sub 6G频段(2.6G/3.5G),支持以太网和SFP光口回传,是一种解决室内覆盖和增加网络容量的低成本解决方案。
查看详情N02501是一款采用高通芯片方案的,基于TD-LTE技术的室外型一体化皮基站设备。
支持以太网和SFP光口回传,具有部署灵活的特点;采用双载波配置,是一种解决室内覆盖和增加网络容量的低成本解决方案。
N02001是一款采用高通芯片方案的,基于TD-LTE技术的室内型一体化皮基站设备。
支持以太网和SFP光口回传,具有部署灵活的特点;采用双载波配置,是一种解决室内覆盖和增加网络容量的低成本解决方案。