共进电子—Sub6G一体化5G基站

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产品与服务

产品介绍

Sub6G一体化5G基站是一款采用高通芯片方案的，基于5G NR技术的室内型一体化小基站设备。支持Sub 6G频段(2.6G/3.5G)，支持以太网和SFP光口回传，是一种解决室内覆盖和增加网络容量的低成本解决方案。

021-33390999-30234 余经理

电话

产品规格

接口：1*10Gbps Ethernet (SFP)接口
频段：2.6/3.5GHz
带宽：100Mhz
多天线：2T2R
发射功率：单天线最大发射功率250mW
工作温度：-5℃～+55℃
安装方式：挂墙，挂顶
平均故障间隔：>200000 小时(25℃环境)
尺寸：<2.5L
重量：<2Kg
功耗：<35W
防护等级：IP31